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ic解密的解密方法
(1)软件攻击
该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMEL AT89C 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。
目前在其他加密方法的基础上,可以研究出一些设备,配合一定的软件,来做软件攻击。
近期国内出现了了一种51芯片解密设备(成都一位高手搞出来的),这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节,通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节,插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。
(2) 电子探测攻击
该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。
目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序,就是采用这个原理。
(3)过错产生技术
该技术使用异常工作条件来使处理器出错,然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。
(4)探针技术
该技术是直接暴露芯片内部连线,然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。
2. 侵入型芯片解密的一般过程
侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装(简称“开盖”有时候称“开封”,英文为“DECAP”,decapsulation)。有两种方法可以达到这一目的:第一种是完全溶解掉芯片封装,暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外,还需要个人的智慧和耐心,但操作起来相对比较方便,完全家庭中操作。
芯片上面的塑料可以用小刀揭开,芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行,因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 (这就可能造成解密失败)。
接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸,并浸泡。
最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜,从编程电压输入脚的连线跟踪进去,来寻找保护熔丝。若没有显微镜,则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下5~10分钟就能破坏掉保护位的保护作用,之后,使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。
对于使用了防护层来保护EEPROM单元的单片机来说,使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机,一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后,将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因,芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。在编程模式下,重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。
还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来寻找保护熔丝,从而寻查和这部分电路相联系的所有信号线。由于设计有缺陷,因此,只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线(或切割掉整个加密电路)或连接1~3根金线(通常称FIB:focused ion beam),就能禁止整个保护功能,这样,使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容。
虽然大多数普通单片机都具有熔丝烧断保护单片机内代码的功能,但由于通用低档的单片机并非定位于制作安全类产品,因此,它们往往没有提供有针对性的防范措施且安全级别较低。加上单片机应用场合广泛,销售量大,厂商间委托加工与技术转让频繁,大量技术资料外泻,使得利用该类芯片的设计漏洞和厂商的测试接口,并通过修改熔丝保护位等侵入型攻击或非侵入型攻击手段来读取单片机的内部程序变得比较容易。
芯片解密技术发展到今天,其发展一直是伴随着芯片的设计以及使用而在发展。由于客户对IC解密/单片机解密的需求,产生了如龙芯世纪等等的解密机构,也推动了解密技术的更新和发展。
目前加密的最新技术不断出现、IC解密烧断数据脚、解密开盖过程中存在的漏酸的可能以及电路修改过程中误操作等,这些都有可能造成芯片解密的失败;另外目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的,当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响,也会导致 芯片解密 失败。如果采用纯软件的方式破解,和母片的编程软件和编程方式甚至编程语言等有很大关系,也存在失败的概率。
加密芯片的应用
传统的加密芯片,都是采用算法认证的方案,他们所鼓吹的是加密算法如何复杂,如何难以破解,却没有考虑到算法认证方案本身存在极大的安全漏洞。我们清楚的知道,单片机是一个不安全的载体,可以说对盗版商来讲,是完全透明的也不 为过,做算法认证,势必要在单片机内部提前写入密钥或密码,每次认证后给单片机一个判断标志,作为单片机执行的一个判断依据,那么盗版商就可以轻松的抓住 这一点进行攻击,模拟给出单片机一个信号,轻松绕过加密芯片,从而达到破解的目的。如果说,要破解芯片内部数据,那么通过传统的剖片、紫外光、调试端口、 能量分析等多种手段,都可以破解。 [4]
采用智能卡芯片平台的加密芯片,本身就可以有效防护这些攻击手段,将MCU中的部分代码或算法植入到加密芯片内部,在加密芯片内部来执行这些程序,使得加密芯片内部的程序代码成为整个MCU程序的一部分,从而可以达到加密 的目的,因为MCU内部的程序不完整,即便被盗版了,由于缺少关键代码,也无法进行复制,那么选择什么样的代码或程序,放入到加密芯片内部,就是考验 MCU编程者的功力了,尽可能的多植入程序,尽可能的增加算法的强度,就可以有效防止被破译的可能。
加密芯片的安全性是取决于芯片自身的安全,同时还取决于加密方案的可靠性。部分公司会给广大客户以误导,过分强调什么算法,无论采用对称算法 3DES 、AES [5] 还是采用非对称算法RSA ECC等,甚至采用国密办算法SM2 SM4等等,都是对防抄板来说,是没有太多的用处的。
对于方案设计公司,是无法使用SM1等国密办算法的,销售国密办算法的厂家必须有销售许可证,这一点是很多方案公司不可能有的,同时认证的方案本身就存在安全隐患,盗版商是不会去破解什么算法,而是从加密方案的漏洞去入手,去攻破,所以说,我们一直强调,加密方案的设计是非常重要的环节,不能简单的只看到加密芯片的自身的安全性,最重要的是密钥管理环节。
目前已知各种公开的加密算法都是比较安全的(当然已被破解的几种算法除外,如:SHA1,DES等),整个加密体系中最薄弱的环节在于密钥的生成、使用和管理。无论使用对称、非对称、哈希散列各种算法,密钥的管理是最终的难题,目前通常的方式是将私钥或者秘密信息存储在非易失性存储器中,这种方式危害极大,不具备高安全性。(具体请参考上面“安全性”内容)
由于PUF的不可克隆性、防篡改和轻量级等属性,使用PUF用于认证是一种非常有用的安全技术,是一种对现有安全加密机制的创新性技术。PUF输出的不可直接读取的唯一值作为私钥,配合非对称加密硬件引擎、随机数发生器、芯片ROM中唯一的unique ID,可以组成一个严密的安全加密装置。
PUF通常用集成电路来实现,通常用于对安全性要求较高的应用中。目前已有众多知半导体名企业开始提供基于PUF的加密IP技术和安全芯片。
汽车遥控加密芯片怎么破解
电路板上有加密芯片,需要看是什么型号的,可以咨询北京首矽致芯科技,专业芯片解密公司
需要什么工具才能解开加密的芯片
芯片破解方法
(1)软件攻击
该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMEL AT89C 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。
目前在其他加密方法的基础上,可以研究出一些设备,配合一定的软件,来做软件攻击。
近期国内出现了了一种51芯片破解设备(成都一位高手搞出来的),这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节,通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节,插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。
(2) 电子探测攻击
该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。
目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序,就是采用这个原理。
(3)过错产生技术
该技术使用异常工作条件来使处理器出错,然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。
(4)探针技术
该技术是直接暴露芯片内部连线,然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。
为了方便起见,人们将以上四种攻击技术分成两类,一类是侵入型攻击(物理攻击),这类攻击需要破坏封装,然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器,在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击,被攻击的单片机不会被物理损坏。在某些场合非侵入型攻击是特别危险的,这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级,因此非常廉价。
大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。与之相反,侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识,而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此,对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始,积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型攻击技术。
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侵入型芯片破解过程
侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装(简称“开盖”有时候称“开封”,英文为“DECAP”,decapsulation)。有两种方法可以达到这一目的:第一种是完全溶解掉芯片封装,暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外,还需要个人的智慧和耐心,但操作起来相对比较方便,完全家庭中操作。
芯片上面的塑料可以用小刀揭开,芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行,因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 (这就可能造成解密失败)。
接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸,并浸泡。
最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜,从编程电压输入脚的连线跟踪进去,来寻找保护熔丝。若没有显微镜,则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下5~10分钟就能破坏掉保护位的保护作用,之后,使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。
对于使用了防护层来保护EEPROM单元的单片机来说,使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机,一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后,将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因,芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。在编程模式下,重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。
还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来寻找保护熔丝,从而寻查和这部分电路相联系的所有信号线。由于设计有缺陷,因此,只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线(或切割掉整个加密电路)或连接1~3根金线(通常称FIB:focused ion beam),就能禁止整个保护功能,这样,使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容。
虽然大多数普通单片机都具有熔丝烧断保护单片机内代码的功能,但由于通用低档的单片机并非定位于制作安全类产品,因此,它们往往没有提供有针对性的防范措施且安全级别较低。加上单片机应用场合广泛,销售量大,厂商间委托加工与技术转让频繁,大量技术资料外泻,使得利用该类芯片的设计漏洞和厂商的测试接口,并通过修改熔丝保护位等侵入型攻击或非侵入型攻击手段来读取单片机的内部程序变得比较容易。
目前国内比较有名的芯片破解公司有沪生电子,余洋电子,星辰单片机,恒丰单片机和龙人科技等。
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应对芯片破解的建议
任何一款单片机从理论上讲,攻击者均可利用足够的投资和时间使用以上方法来攻破。这是系统设计者应该始终牢记的基本原则。因此,作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术,做到知己知彼,心中有数,才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。我们根据沪生的解密实践提出下面建议:
(1)在选定加密芯片前,要充分调研,了解芯片破解技术的新进展,包括哪些单片机是已经确认可以破解的。尽量不选用已可破解或同系列、同型号的芯片选择采用新工艺、新结构、上市时间较短的单片机,如可以使用ATMEGA88/ATMEGA88V,这种国内目前破解的费用一需要6K左右,另外目前相对难解密的有ST12系列,DSPPIC等;其他也可以和CPLD结合加密,这样解密费用很高,解密一般的CPLD也要1万左右。
(2)尽量不要选用MCS51系列单片机,因为该单片机在国内的普及程度最高,被研究得也最透。
(3)产品的原创者,一般具有产量大的特点,所以可选用比较生僻、偏冷门的单片机来加大仿冒者采购的难度,选用一些生僻的单片机,比如ATTINY2313,AT89C51RD2,AT89C51RC2,motorola单片机等比较难解密的芯片,目前国内会开发使用熟悉motorola单片机的人很少,所以破解的费用也相当高,从3000~3万左右。
(4)在设计成本许可的条件下,应选用具有硬件自毁功能的智能卡芯片,以有效对付物理攻击;另外程序设计的时候,加入时间到计时功能,比如使用到1年,自动停止所有功能的运行,这样会增加破解者的成本。
(5)如果条件许可,可采用两片不同型号单片机互为备份,相互验证,从而增加破解成本。
(6)打磨掉芯片型号等信息或者重新印上其它的型号,以假乱真(注意,反面有LOGO的也要抹掉,很多芯片,解密者可以从反面判断出型号,比如51,WINBOND,MDT等)。
(7)可以利用单片机未公开,未被利用的标志位或单元,作为软件标志位。
(8)利用MCS-51中A5指令加密,其实世界上所有资料,包括英文资料都没有讲这条指令,其实这是很好的加密指令,A5功能是二字节空操作指令加密方法在A5后加一个二字节或三字节操作码,因为所有反汇编软件都不会反汇编A5指令,造成正常程序反汇编乱套,执行程序无问题仿制者就不能改变你的源程序。
(9)你应在程序区写上你的大名单位开发时间及仿制必究的说法,以备获得法律保护;另外写上你的大名的时候,可以是随机的,也就是说,采用某种算法,外部不同条件下,你的名字不同,比如wwwhusooncom1011、wwwhusooncn1012等,这样比较难反汇编修改。
(10)采用高档的编程器,烧断内部的部分管脚,还可以采用自制的设备烧断金线,这个目前国内几乎不能解密,即使解密,也需要上万的费用,需要多个母片。
(11)采用保密硅胶(环氧树脂灌封胶)封住整个电路板,PCB上多一些没有用途的焊盘,在硅胶中还可以掺杂一些没有用途的元件,同时把MCU周围电路的电子元件尽量抹掉型号。
(12)对SyncMos,Winbond单片机,将把要烧录的文件转成HEX文件,这样烧录到芯片内部的程序空位自动添00,如果你习惯BIN文件,也可以用编程器把空白区域中的FF改成00,这样一般解密器也就找不到芯片中的空位,也就无法执行以后的解密操作。
当然,要想从根本上防止单片机被解密,那是不可能的,加密技术不断发展,解密技术也不断发展,现在不管哪个单片机,只要有人肯出钱去做,基本都可以做出来,只不过代价高低和周期长短的问题,编程者还可以从法律的途径对自己的开发作出保护(比如专利)。刚好电脑上有这个文档 希望能帮到你
如果单片机程序是加密的怎样解密?
单片机解密的常用方法及如何应对单片机解密
单片机解密的常用方法及应对单片机芯片解密的方法如下
单片机芯片的解密方法如下,其实,一般的人也还是破解不开的,能破解的单片机都是小芯片/小程序(直接说就是模仿其功能而新开发新程序)或解密成本比开发还高,只要用以下几种解密方法来设计产品:
1:让原芯片厂家将芯片的封装脚位全部调换;
2:将HTXXXX的印字印为MDTXXXX的,将PICXXX的印为ATXXXX.......。
3:使用四层板(故意多走一些线);
4:用环氧树脂 酶(xxx酶:可增加硬度,如将其弄开后芯片就报废了)将测试好的线路板密封上;
5:将芯片的程序里加入芯片保护程序,EMXXX如2脚有电压输入时就将所有芯片的内容清除......;
6:最好使用裸片来做产品;
7:将部分端口用大电流熔断......。
8:一般单片机解密也是犯法的,现在国家也正在打击这些人,如盗版光蝶;软件;书.....;查到都要罚款及判刑的,在欧盟抓到就发几十万到几十亿欧元。
摘要:介绍了单片机程序解密的常用方法,重点说明了侵入型攻击/物理攻击单片机解密方法的详细步骤,最后,从应用角度出发,提出了对付单片机解密的几点建议。
关键词: 单片机解密,单片机解密软件,单片机解密工具,单片机解密器,单片机解密方法,单片机解密价格,pic单片机解密,stc单片机解密,单片机解密软件下载, 三星单片机解密,motorola单片机解密,单片机解密论坛,AVR单片机解密,单片机程序解密,单片机解密方案,单片机加密解密
1 引言
单片机(Microcontroller)一般都有内部ROM/EEPROM/Flash供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护单片机片内程序。如果在编程时单片机加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就是所谓拷贝保护或者说锁定功能。事实上,这样的保护措施很脆弱,很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。因此,作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术,做到知己知彼,心中有数,才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。
2 单片机攻击技术
目前,攻击单片机主要有四种技术,分别是:
(1)软件攻击
该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期Atmel AT89 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。
(2) 电子探测攻击
该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。
(3)过错产生技术
该技术使用异常工作条件来使处理器出错,然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。
(4)探针技术
该技术是直接暴露芯片内部连线,然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。
为了方便起见,人们将以上四种攻击技术分成两类,一类是侵入型攻击(物理攻击),这类攻击需要破坏封装,然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器,在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击,被攻击的单片机不会被物理损坏。在某些场合非侵入型攻击是特别危险的,这是因为非侵入型攻击所需设备通常可以自制和升级,因此非常廉价。
大部分非侵入型攻击需要攻击者具备良好的处理器知识和软件知识。与之相反,侵入型的探针攻击则不需要太多的初始知识,而且通常可用一整套相似的技术对付宽范围的产品。因此,对单片机的攻击往往从侵入型的反向工程开始,积累的经验有助于开发更加廉价和快速的非侵入型攻击技术。
3 侵入型攻击的一般过程
侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装。有两种方法可以达到这一目的:第一种是完全溶解掉芯片封装,暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外,还需要个人的智慧和耐心,但操作起来相对比较方便。
芯片上面的塑料可以用小刀揭开,芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行,因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接。
接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸,然后用清水清洗以除去盐分并干燥。没有超声池,一般就跳过这一步。这种情况下,芯片表面会有点脏,但是不太影响紫外光对芯片的操作效果。
最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜,从编程电压输入脚的连线跟踪进去,来寻找保护熔丝。若没有显微镜,则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下5~10分钟就能破坏掉保护位的保护作用,之后,使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。
对于使用了防护层来保护EEPROM单元的单片机来说,使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机,一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后,将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因,芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。在编程模式下,重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。
还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来寻找保护熔丝,从而寻查和这部分电路相联系的所有信号线。由于设计有缺陷,因此,只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线,就能禁止整个保护功能。由于某种原因,这根线离其它的线非常远,所以使用激光切割机完全可以切断这根线而不影响临近线。这样,使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容。
虽然大多数普通单片机都具有熔丝烧断保护单片机内代码的功能,但由于通用低档的单片机并非定位于制作安全类产品,因此,它们往往没有提供有针对性的防范措施且安全级别较低。加上单片机应用场合广泛,销售量大,厂商间委托加工与技术转让频繁,大量技术资料外泻,使得利用该类芯片的设计漏洞和厂商的测试接口,并通过修改熔丝保护位等侵入型攻击或非侵入型攻击手段来读取单片机的内部程序变得比较容易。
4 应对单片机解密的几点建议
任何一款单片机�从理论上讲,攻击者均可利用足够的投资和时间使用以上方法来攻破。所以,在用单片机做加密认证或设计系统时,应尽量加大攻击者的攻击成本和所耗费的时间。这是系统设计者应该始终牢记的基本原则。除此之外,还应注意以下几点:
(1)在选定加密芯片前,要充分调研,了解单片机解密技术的新进展,包括哪些单片机是已经确认可以解密的。尽量不选用已可解密或同系列、同型号的芯片。
(2)尽量不要选用MCS51系列单片机,因为该单片机在国内的普及程度最高,被研究得也最透。
(3)产品的原创者,一般具有产量大的特点,所以可选用比较生僻、偏冷门的单片机来加大仿冒者采购的难度。
(4)选择采用新工艺、新结构、上市时间较短的单片机,如ATMEL AVR系列单片机等。
(5)在设计成本许可的条件下,应选用具有硬件自毁功能的智能卡芯片,以有效对付物理攻击。
(6)如果条件许可,可采用两片不同型号单片机互为备份,相互验证,从而增加破解成本。
(7)打磨掉芯片型号等信息或者重新印上其它的型号,以假乱真。
当然,要想从根本上防止单片机解密,程序被盗版等侵权行为发生,只能依靠法律手段来保障。